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岗位职责： 1、负责光网络或车载高速互连子系统/芯片的数字顶层架构设计、技术规划与团队能力建设 2、领导数字设计团队，负责项目任务规划、资源分配、技术攻关及设计质量把关 3、制定芯片级集成方案与设计规范，主导关键互连、功耗、性能及功能安全目标的实现 4、作为技术接口人，与算法、软件、系统及客户团队对接，明确需求并主导技术方案落地 5、培养团队技术骨干，建立并持续优化设计流程与方法学，提升团队整体技术影响力 任职要求： 知识技能要求：(1)硕士及以上学历，微电子、通信、计算机等相关专业，8年以上数字IC设计经验，其中3年以上团队管理或技术领导经验。 (2)在光通信或车载网络领域有深厚背景，至少完整主导过一款相关通信芯片或大型IP的数字前端设计与流片。 (3)精通复杂SoC芯片集成，对网络协议、系统架构、功能安全及汽车电子可靠性要求有深刻理解。 (4)具备卓越的跨团队协作、项目推进和客户沟通能力，能够管理复杂技术依赖与风险。 (5)具备战略思维和团队领导力，能激发团队潜能，并带领团队完成有挑战性的研发目标。 学历要求：本科 外语要求：不限 专业要求：微电子/电子科学与技术/微电子学与固体电子学优先 工作经验：8年及以上相关经验优先
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