1、电子、自动化、通信、计算机等相关专业，有机器人、工业自动化等硬件开发经验者优先；2、熟悉硬件开发流程，理论基础扎实，精通数字/模拟电路开发，熟悉SOC/MCU系统及外围电路开发；3、熟悉硬件开发软件，熟练掌握Cadence Allegro，Altium，Creo等常用硬件工具软件，有多层板原理图PCB设计调试经验者优先；4、熟悉各种硬件调试工具及手段，熟练掌握示波器，电源电子负载等常用硬件设备，有较强的学习能力和动手能力，较强的解决问题能力；5、熟悉FOC电机驱动硬件与算法、传感器原理、运动控制；6、熟悉主流ARM、ROS2、Linux等嵌入式软件开发，有丰富软硬件联合调试经验者优先。1、机器人硬件系统开发，包括主控板、模块板、关节电机驱动器、灵巧手、模块设计（电池电源充放电、传感器、有线/无线通信、音视频等）等硬件系统方案电路设计开发与落地，通过创新和吸纳先进技术，构建持续竞争力；2、机器人硬件单板硬件开发，主导器件选型、原理图设计、参与PCB布局布线、完成单板硬件模块设计、协同软件执行单板软硬件联调、协同制造部门执行生产导入等完整研发过程，综合功能、性能、功耗、成本、质量等多维度，给出最优化单板硬件方案；3、负责单板BOM制作，指导生产加工试制，解决生产中的硬件问题，保障产品顺利试制与量产；4、支持项目产品全生命周期交付管理，负责技术问题攻关与定位以及市场反馈问题攻关定位等；5、负责产品硬件竞争力分析，质量改进，具备技术创新能力，能够敏锐洞察行业发展趋势，引领硬件设计方案的逐步演进。

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