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1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业;2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验,在各类电子竞赛中获得过奖项,将会被优先考虑;3、有电机驱动、手机模组马达驱动、AI硬件及嵌入式系统等产品实践经验者优先;4、富有团队协作精神,敢于承担责任,敢于挑战困难,能承受压力。1、AI硬件市场洞察与需求挖掘:研究智能硬件行业趋势,结合用户行为及技术发展,输出产品创新方向提案及实现方案;2、硬件全领域技术看护,构建硬件全面技术专家和硬件总工能力,看护硬件方案实现质量,为硬件方案的商业成功保驾护航,支持AI硬件实现;3、负责产品硬件竞争力分析,具备技术创新能力,能够敏锐洞察行业发展趋势,参与行业最先进的技术发展交流,有从理论到产品化能力,引领硬件设计方案的逐步演进;4、端到端的硬件产品模块设计交付,负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程,满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计;5、具备部分代码能力,可快速搭建demo,验证想法。
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