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职位月薪: 面议
岗位职责: 1、高性能芯片数模混合的全定制版图; 2、根据预先确定的规范进行信号线以及信号总线的布局; 3、全芯片尺寸的优化、优化版图面积和寄生; 4、顶层模块的布局和布线; 5、版图物理验证(DRC/LVS/ERC); 6、根据工艺平坦化要求完成顶层FILL; 7、版图IR-drop/EM的优化。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子/微电子/计算机等相关专业; 2、熟练使用CAD软件如virtuoso,calibre; 3、熟悉半导体工艺和器件结构; 4、有数字模拟和/或混合信号集成电路经验者优先; 5、有后端设计流程经验者优先; 6、必须具备英语写作和阅读能力。
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