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职位月薪： 面议
岗位职责： 1、负责半导体集成电路芯片产品工程测试和量产测试所需的各类测试硬件与工装治具的设计开发，如：探针卡、测试板、老化板、分选套件、测试夹具以及其他测试赋能硬件等，完成技术开发方案设计、系统规格和结构设计、测试电路板设计等工作任务，并运用建模仿真和实验设计技术，对测试硬件设计进行分析验证和优化迭代； 2、组织和管理测试硬件的技术开发流程，联系供应商开展技术开发合作，承担设计和制造工艺技术审查工作，确保测试硬件设计开发的成功交付； 3、 开展产品测试和设备新技术研究与应用开发，承担测试设备的选型评估、装备部署、调试验收、优化赋能和升级改造等工作； 4、协同产品工程测试开发团队解决与测试硬件及设备相关的测试失效或良率损失以及稳定性等问题，有效提升测试工艺技术水平与测试效率。 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子信息相关专业； 2、精通电子电路、机械结构和计算机基础理论，掌握集成电路测试技术和自动测试设备（ATE）的工作原理，了解集成电路测试工艺流程； 3、具备高速数字信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计与仿真分析能力，以及多物理场建模仿真工作经验； 4、熟练使用实验室常用电子信号测量和分析仪器； 5、具备良好的英语读写能力，以及复杂技术问题分析和解决能力。
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您目前还没有登录：立即登录岗位职责： 1、负责半导体集成电路芯片产品工程测试和量产测试所需的各类测试硬件与工装治具的设计开发，如：探针卡、测试板、老化板、分选套件、测试夹具以及其他测试赋能硬件等，完成技术开发方案设计、系统规格和结构设计、测试电路板设计等工作任务，并运用建模仿真和实验设计技术，对测试硬件设计进行分析验证和优化迭代； 2、组织和管理测试硬件的技术开发流程，联系供应商开展技术开发合作，承担设计和制造工艺技术审查工作，确保测试硬件设计开发的成功交付； 3、 开展产品测试和设备新技术研究与应用开发，承担测试设备的选型评估、装备部署、调试验收、优化赋能和升级改造等工作； 4、协同产品工程测试开发团队解决与测试硬件及设备相关的测试失效或良率损失以及稳定性等问题，有效提升测试工艺技术水平与测试效率。 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子信息相关专业； 2、精通电子电路、机械结构和计算机基础理论，掌握集成电路测试技术和自动测试设备（ATE）的工作原理，了解集成电路测试工艺流程； 3、具备高速数字信号完整性（SI）和电源完整性（PI）设计与仿真分析能力，以及多物理场建模仿真工作经验； 4、熟练使用实验室常用电子信号测量和分析仪器； 5、具备良好的英语读写能力，以及复杂技术问题分析和解决能力。
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